9月21日，存储器头部企业佰维存储公告，拟使用自筹资金45亿元投资晶圆级先进封测制造项目三期，预计在2029年12月31日之前完成固定资产投资额。
公告显示，公司、控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《晶圆级先进封测制造项目三期合作协议》，预计晶圆级先进封测制造项目三期总投资约45亿元人民币，其中固定资产投资40亿元，包括建筑物、构筑物及其附属设施、设备投资等。
此前，公司晶圆级先进封测制造项目一期、二期计划投资30.9亿元已完成，设备陆续交付中，对应月产能约3000片（2.5D产能）。公司介绍，一期项目已完成厂房建设及设备安装调试，二期项目设备陆续进场安装调试，目前处于客户送样、工艺验证及小批量试产阶段，尚未正式产生量产收益。
技术储备方面，广东芯成汉奇已构建覆盖2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装技术。本次三期项目系在原项目基础上的增资扩产，建设内容在原项目工业用地内完成，不涉及新增用地。
对于项目实施的可行性，公司表示，随着半导体工艺逼近物理极限，先进封装是“超越摩尔定律”的重要途径，并具备小型化、轻薄化、低功耗与功能集成的优势，可广泛用于智能终端、高效能计算等新兴领域。通过先进封装技术提升芯片性能成为集成电路行业技术发展趋势。另外，广东芯成汉奇依托本项目增强自主创新能力，推动半导体晶圆级先进封测关键技术攻关突破，推动多芯片系统集成封装与存算合封技术产业化及规模量产。
同时，佰维存储提示风险，项目是基于公司战略发展的需要以及对行业市场前景的判断，但行业的发展趋势及市场行情的变化、经营团队的业务拓展能力等均存在一定的不确定性；项目投入建设后，受宏观经济、行业政策、市场环境变化等因素的影响，最终实际实施、生产情况具有不确定性，可能存在未能按期建设完成或未能达到预期收益的风险。
除了位于东莞的晶圆级先进封测制造基地，佰维存储还拥有位于惠州的泰来科技，负责存储器封测及SiP封测基地，主要服务于母公司的封测需求。泰来科技目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力。通过先进封装技术打造生态链，公司覆盖AI硬件基础设施“存、算、运”三大核心领域。
据公司高管此前介绍，在产能规划上，公司晶圆级先进封测制造项目计划在2026年底实现月产能5000片，并计划于2027年底提升至1万片/月，如果客户导入顺利，预计将于2026年年底起正式贡献收入。
业绩显示，2026年上半年公司实现营业收入155.75亿元，同比增长近3倍，实现归母净利润71.66亿元，同比大幅增长。其中公司智能移动及AI新兴端侧存储收入达到62.44亿元。
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